EV集团将在SEMICONCHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术-皇冠官网平台

EV集团将在SEMICONCHINA展览用作3D-ICPCB的突破性晶圆键合技术较之上一代对准系统,GEMINIFBXT熔融键合机上的全新SmartViewNT3对准系统可提高2-3倍的晶圆键合对准和套刻性能奥地利,圣弗洛里安,2019年3月5日面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键通与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今日宣告将在SEMICONChina上展览近期的晶圆键合解决方案。